fpga硬件原理_fpga硬件系统
1.单片机和FPGA的区别是什么啊?感觉自己不是很明白两者的联系和区别~~~
2.fpga模拟的硬件上可以运行程序吗
3.简述FPGA与CPLD在硬件结构上的区别?
FPGA是英文Field Programmable Gate Array的缩写,即现场可编程门阵列,它是在PAL、GAL、EPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。
FPGA用了逻辑单元阵列LCA(Logic Cell Array)这样一个新概念,内部包括可配置逻辑模块CLB(Configurable Logic Block)、输出输入模块IOB(Input Output Block)和内部连线(Interconnect)三个部分。FPGA的基本特点主要有:
1)用FPGA设计ASIC电路,用户不需要投片生产,就能得到合用的芯片。 --2)FPGA可做其它全定制或半定制ASIC电路的中试样片。
3)FPGA内部有丰富的触发器和I/O引脚。
4)FPGA是ASIC电路中设计周期最短、开发费用最低、风险最小的器件之一。
5) FPGA用高速CHMOS工艺,功耗低,可以与CMOS、TTL电平兼容。
可以说,FPGA芯片是小批量系统提高系统集成度、可靠性的最佳选择之一。
目前FPGA的品种很多,有XILINX的XC系列、TI公司的TPC系列、ALTERA公司的FIEX系列等。
FPGA是由存放在片内RAM中的程序来设置其工作状态的,因此,工作时需要对片内的RAM进行编程。用户可以根据不同的配置模式,用不同的编程方式。
加电时,FPGA芯片将EPROM中数据读入片内编程RAM中,配置完成后,FPGA进入工作状态。掉电后,FPGA恢复成白片,内部逻辑关系消失,因此,FPGA能够反复使用。FPGA的编程无须专用的FPGA编程器,只须用通用的EPROM、PROM编程器即可。当需要修改FPGA功能时,只需换一片EPROM即可。这样,同一片FPGA,不同的编程数据,可以产生不同的电路功能。因此,FPGA的使用非常灵活。
FPGA有多种配置模式:并行主模式为一片FPGA加一片EPROM的方式;主从模式可以支持一片PROM编程多片FPGA;串行模式可以用串行PROM编程FPGA;外设模式可以将FPGA作为微处理器的外设,由微处理器对其编程。
单片机和FPGA的区别是什么啊?感觉自己不是很明白两者的联系和区别~~~
FPGA(Field-Programmable Gate Array)是一种可编程逻辑器件,它可以根据用户的需求进行可编程,因此FPGA属于前端设计范畴。
在电子设计中,通常将设计流程分为前端设计和后端设计两个阶段。前端设计主要包括需求分析、功能设计、RTL设计(Register-Transfer Level)和验证等过程,它关注的是系统的功能实现和高层次的设计。而后端设计则主要包括物理设计、布局布线、时序优化和静态时序分析等过程,它关注的是电路的布局和布线,以及时序的满足和电路的物理可行性。
FPGA的设计位于前端设计中,因为它的核心特点是可编程性。FPGA的逻辑可以根据设计者的需求进行编程和配置,实现不同的功能。在前端设计阶段,设计者会使用硬件描述语言(如Verilog或VHDL)编写RTL代码,然后进行功能验证和仿真。一旦设计验证通过,就可以将RTL代码综合成逻辑网表,并使用专门的工具将逻辑网表映射到FPGA的可编程逻辑上,实现硬件功能。因此,FPGA的设计与前端设计密切相关。
值得拓展的是,后端设计阶段主要关注电路的物理实现和时序优化,包括布局布线和时序分析等过程。在FPGA设计中,这些后端设计的过程由FPGA厂商完成,他们将处理前端设计生成的逻辑网表,并使用专有的布局布线工具将逻辑映射到FPGA芯片上,并进行时序优化,以保证设计在FPGA上能够正常工作。
因此,尽管FPGA的实现中包含了后端设计的一些过程,但从整体设计流程来看,FPGA的设计属于前端设计范畴。
fpga模拟的硬件上可以运行程序吗
单片机和FPGA的区别,本质是软件和硬件的区别。
单片机设计属软件范畴;它的硬件(单片机芯片)是固定的,通过软件编程语言描述软件指令在硬件芯片上的执行。
FPGA设计属硬件范畴,它的硬件(FPGA)是可编程的,是一个通过硬件描述语言在FPGA芯片上自定义集成电路的过程。
扩展资料单片机(Microcontrollers)是一种集成电路芯片,是用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU、随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、定时器/计数器等功能(可能还包括显示驱动电路、脉宽调制电路、模拟多路转换器、A/D转换器等电路)集成到一块硅片上构成的一个小而完善的微型计算机系统,在工业控制领域广泛应用。从上世纪80年代,由当时的4位、8位单片机,发展到现在的300M的高速单片机。
参考资料百度百科“单片机”简述FPGA与CPLD在硬件结构上的区别?
可以。FPGA(Field-ProgrammableGateArray)是一种可编程逻辑器件,可以被编程为执行特定的逻辑功能。与传统的固定逻辑电路不同,FPGA可以根据需要进行编程和重新配置,因此具有更高的灵活性和可定制性。由于FPGA可以被编程为执行特定的逻辑功能,因此可以在硬件上运行程序。但需要注意的是,由于FPGA是硬件,与传统的计算机架构不同,因此在运行程序时需要使用特定的编程语言和工具,并需要进行硬件描述和逻辑设计等工作。因此,使用FPGA进行程序开发和运行需要具备一定的硬件设计和编程能力。
FPGA与CPLD的区别
系统的比较,与大家共享:
尽管FPGA和CPLD都是可编程ASIC器件,有很多共同特点,但由于CPLD和FPGA结构上的差异,具有各自的特点:
①CPLD更适合完成各种算法和组合逻辑,FP GA更适合于完成时序逻辑。换句话说,FPGA更适合于触发器丰富的结构,而CPLD更适合于触发器有限而乘积项丰富的结构。
②CPLD的连续式布线结构决定了它的时序延迟是均匀的和可预测的,而FPGA的分段式布线结构决定了其延迟的不可预测性。
③在编程上FPGA比CPLD具有更大的灵活性。CPLD通过修改具有固定内连电路的逻辑功能来编程,FPGA主要通过改变内部连线的布线来编程;FP GA可在逻辑门下编程,而CPLD是在逻辑块下编程。
④FPGA的集成度比CPLD高,具有更复杂的布线结构和逻辑实现。
⑤CPLD比FPGA使用起来更方便。CPLD的编程用E2PROM或FASTFLASH技术,无需外部存储器芯片,使用简单。而FPGA的编程信息需存放在外部存储器上,使用方法复杂。
⑥CPLD的速度比FPGA快,并且具有较大的时间可预测性。这是由于FPGA是门级编程,并且CLB之间用分布式互联,而CPLD是逻辑块级编程,并且其逻辑块之间的互联是集总式的。
⑦ 在编程方式上,CPLD主要是基于E2PROM或FLASH存储器编程,编程次数可达1万次,优点是系统断电时编程信息也不丢失。CPLD又可分为在编程 器上编程和在系统编程两类。FPGA大部分是基于SRAM编程,编程信息在系统断电时丢失,每次上电时,需从器件外部将编程数据重新写入SRAM中。其优 点是可以编程任意次,可在工作中快速编程,从而实现板级和系统级的动态配置。
⑧CPLD保密性好,FPGA保密性差。
⑨一般情况下,CPLD的功耗要比FPGA大,且集成度越高越明显。
随 著复杂可编程逻辑器件(CPLD)密度的提高,数字器件设计人员在进行大型设计时,既灵活又容易,而且产品可以很快进入市场。许多设计人员已经感受到 CPLD容易使用、时序可预测和速度高等优点,然而,在过去由于受到CPLD密度的限制,他们只好转向FPGA和ASIC。现在,设计人员可以体会到密度 高达数十万门的CPLD所带来的好处。
CPLD结构在一个逻辑路径上用1至16个乘积项,因而大型复杂设计的运行速度可以预测。因此,原有设计 的运行可以预测,也很可靠,而且修改设计也很容易。CPLD在本质上很灵活、时序简单、路由性能极好,用户可以改变他们的设计同时保持引脚输出不变。与 FPGA相比,CPLD的I/O更多,尺寸更小。
如今,通信系统使用很多标准,必须根据客户的需要配置设备以支持不同的标准。CPLD可让设备做 出相应的调整以支持多种协议,并随著标准和协议的演变而改变功能。这为系统设计人员带来很大的方便,因为在标准尚未完全成熟之前他们就可以著手进行硬件设 计,然后再修改代码以满足最终标准的要求。CPLD的速度和延迟特性比纯软件方案更好,它的NRE费用低於ASIC,更灵活,产品也可以更快入市。 CPLD可编程方案的优点如下:
●逻辑和存储器丰富(Cypress Delta39K200的RAM超过480 Kb)
●带冗余路由的灵活时序模型
●改变引脚输出很灵活
●可以装在系统上后重新编程
●I/O数目多
●具有可保证性能的集成存储器控制逻辑
●提供单片CPLD和可编程PHY方案
由于有这些优点,设计建模成本低,可在设计过程的任一阶段添加设计或改变引脚输出,可以很快上市
CPLD的结构
CPLD是属於粗粒结构的可编程逻辑器件。它具有丰富的逻辑(即逻辑门与寄存器的比例高)和高度灵活的路由。CPLD的路由是连接在一起的,而FPGA的路由是分割开的。FPGA可能更灵活,但包括很多跳线,因此速度较CPLD慢。
CPLD以群阵列(array of clusters)的形式排列,由水平和垂直路由通道连接起来。这些路由通道把信号送到器件的引脚上或者传进来,并且把CPLD内部的逻辑群连接起来。
CPLD之所以称作粗粒,是因为,与路由数量相比,逻辑群要大得到。CPLD的逻辑群比FPGA的基本单元大得多,因此FPGA是细粒的。
CPLD的功能块
CPLD最基本的单元是宏单元。一个宏单元包含一个寄存器(使用多达16个乘积项作为其输入)及其它有用特性。
因为每个宏单元用了16个乘积项,因此设计人员可部署大量的组合逻辑而不用增加额外的路径。这就是为何CPLD被认为是“逻辑丰富”型的。
宏单元以逻辑模块的形式排列(LB),每个逻辑模块由16个宏单元组成。宏单元执行一个AND操作,然后一个OR操作以实现组合逻辑。
每个逻辑群有8个逻辑模块,所有逻辑群都连接到同一个可编程互联矩阵。
每个群还包含两个单端口逻辑群存储器模块和一个多端口通道存储器模块。前者每模块有8,192b存储器,后者包含4,096b专用通信存储器且可配置为单端口、多端口或带专用控制逻辑的FIFO。
CPLD有什麽好处?
I/O数量多
CPLD的好处之一是在给定的器件密度上可提供更多的I/O数,有时甚至高达70%。
时序模型简单
CPLD优于其它可编程结构之处在于它具有简单且可预测的时序模型。这种简单的时序模型主要应归功于CPLD的粗粒度特性。
CPLD可在给定的时间内提供较宽的相等状态,而与路由无关。这一能力是设计成功的关键,不但可加速初始设计工作,而且可加快设计调试过程。
粗粒CPLD结构的优点
CPLD是粗粒结构,这意味著进出器件的路径经过较少的开关,相应地延迟也小。因此,与等效的FPGA相比,CPLD可工作在更高的频率,具有更好的性能。
CPLD的另一个好处是其软件编译快,因为其易于路由的结构使得布放设计任务更加容易执行。
细粒FPGA结构的优点
FPGA是细粒结构,这意味著每个单元间存在细粒延迟。如果将少量的逻辑紧密排列在一起,FPGA的速度相当快。然而,随著设计密度的增加,信号不得不通过许多开关,路由延迟也快速增加,从而削弱了整体性能。CPLD的粗粒结构却能很好地适应这一设计布局的改变。
灵活的输出引脚
CPLD的粗粒结构和时序特性可预测,因此设计人员在设计流程的后期仍可以改变输出引脚,而时序仍保持不变。
新的CPLD封装
CPLD 有多种密度和封装类型,包括单芯片自引导方案。自引导方案在单个封装内集成了FLASH存储器和CPLD,无须外部引导单元,从而可降低设计复杂性并节省 板空间。在给定的封装尺寸内,有更高的器件密度共享引脚输出。这就为设计人员提供了“放大”设计的便利,而无须更改板上的引脚输出。
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